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從9月起，存儲芯片價格開始上漲，進入四季度后漲勢加快，下游廠商爭相備貨，有生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)線滿負荷運轉，仍然供不應求。

本輪存儲芯片價格大漲，是全球市場多重因素疊加共振的結果。

一方面，為追求更高利潤，全球主要存儲芯片廠商把大量產(chǎn)能，轉向用于人工智能和數(shù)據(jù)中心的高端芯片，導致傳統(tǒng)存儲芯片供應銳減；另一方面，存儲芯片行業(yè)本身具有周期性，在經(jīng)歷前期價格低迷后，廠商主動減產(chǎn)去庫存，加快了供需關系逆轉，推動價格進入上行周期。

這輪“超級周期”由AI驅動，在AI大模型浪潮推動下，數(shù)據(jù)中心對高容量、低功耗存儲芯片的需求激增。具體看，單臺AI服務器存儲需求是傳統(tǒng)服務器的8-10倍，OpenAI等企業(yè)月度采購量占全球DRAM產(chǎn)能40%，內存和儲存元件供不應求。

市場機制推動下，封測廠開始對不同客戶展開漲價措施，漲幅依不同產(chǎn)品線與客戶，從高個位數(shù)百分比到二位數(shù)百分比不等，相關漲價效益將陸續(xù)發(fā)酵。

隨著AI應用與數(shù)據(jù)中心擴建步伐延續(xù)，封測廠商勢必將在2026年，繼續(xù)扮演AI供應鏈中不可或缺的關鍵角色。與此同時，封測廠商也積極擴大業(yè)務范圍，布局高階產(chǎn)品線，比如FCBGA封裝、扇出型面板級封裝（FOPLP）等。