英特爾收縮玻璃基板自研業(yè)務在AI時代的推動下，玻璃基板技術的產業(yè)化步伐正在加速前進。
Macom專注提升GaN-on-SiC產能Macom通過收購Wolfspeed射頻業(yè)務，拓展其在國防、航空航天等領域的應用場景。
美國放開H20芯片出口中國限制CoWoS嚴格來說屬于2.5D先進封裝技術
碳化硅襯底尺寸格局根據電學性能差異區(qū)分，碳化硅襯底分為導電型襯底和半絕緣型襯底。
小米YU7大賣，帶動國產碳化硅供應鏈升級隨著小米旗下車型的大批量交付，將助力國產碳化硅供應鏈進一步完善升級。
碳化硅將迎來快速增長SiC襯底是第三代半導體材料中氮化鎵、SiC應用的基石。
存儲芯片帶動半導體行業(yè)復蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲器需求持續(xù)低迷，中國后來者正在積極擴大產量，存儲市場的未來正在引發(fā)擔憂。
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會影響切割品質。
先進封裝技術往玻璃基封裝開進玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當中可以克服有機基板的翹曲問題
準確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現代制造業(yè)中，準確度和效率是衡量工藝技術的關鍵指標。而DFN切割工藝便是在這樣的標準下應運而生的一種高精度切割技術。它以精細的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應用范圍，成為眾多領域中...
