2025年7月15日，美國英偉達公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛宣布美國政府已批準H20芯片銷往中國。另外，英偉達公司還將發(fā)布一款名為RTX Pro的新顯卡，專為計算機圖形、數(shù)字孿生和人工智能設(shè)計。

今年4月美國政府決定禁止英偉達向中國市場銷售其H20芯片。而H20，是為遵守美國出口限制而推出，專為中國市場設(shè)計的AI加速器。H20基于英偉達Hopper架構(gòu)，擁有CoWoS先進封裝技術(shù)。H20在計算能力、互聯(lián)速度和帶寬上低于其旗艦AI芯片H100和H800，更適用于垂類模型訓(xùn)練、推理，無法滿足萬億級大模型訓(xùn)練需求。H20芯片2023年末在中國上市之初一度被認為是“雞肋產(chǎn)品”，但DeepSeek的熱潮讓H20變得供不應(yīng)求。隨著AI應(yīng)用加速落地，中國對H20等AI芯片的需求還在進一步上升。

H20擁有CoWoS先進封裝技術(shù)。CoWoS嚴格來說屬于2.5D先進封裝技術(shù)，由CoW和oS組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅中介層，再把CoW芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)，達到封裝體積小，功耗低，引腳少的效果。

CoWoS自2011年經(jīng)臺積電開發(fā)后，經(jīng)歷5次技術(shù)迭代；臺積電將CoWoS封裝技術(shù)分為三種類型——CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，不同類型在技術(shù)特點和應(yīng)用有所區(qū)別。CoWoS-L有望成為下一階段的主要封裝類型。

CoWoS封裝具有高度集成、高速和高可靠性、高性價比等優(yōu)勢。但與此同時CoWoS面臨的挑戰(zhàn)不小：制造復(fù)雜性、集成和良率、電氣、散熱等。

后摩爾時代，先進制程工藝演進逼近物理極限，先進封裝成了延續(xù)芯片新能持續(xù)提升的道路之一。2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元，年復(fù)合增長率達26.5%。

CoWoS先進封裝技術(shù)主要應(yīng)用于AI算力芯片及HBM領(lǐng)域。英偉達是CoWoS主要需求大廠，在臺積電的CoWoS產(chǎn)能中，英偉達占整體供應(yīng)量比重超過50%。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先進封裝技術(shù)來實現(xiàn)，HBM的產(chǎn)能將受制于CoWoS產(chǎn)能，同時HBM需求激增進一步加劇了CoWoS封裝的供不應(yīng)求情況。