行業(yè)內(nèi)將劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時候也被稱作砂輪片。

劃片機刀片，顧名思義，就是用于劃片機上的刀具。可用于各種晶圓、半導體封裝基板、陶瓷、玻璃等硬脆材料。其工作原理如下圖所示，金剛石顆粒在高速旋轉下，將被切割材料擊碎，切割水同時將碎屑排走，從而達到切割的目的。

但是，不要看字面意思就誤解為軟刀很軟，硬刀很硬。實際上軟刀和硬刀都是以金剛石為主要切割材料，以下簡要描述了兩種刀的區(qū)別和特點。

1.外觀的差異

一般來說，圓形薄片砂輪片稱為軟刀，而將砂輪片與鋁合金刀架相結合的砂輪片稱為硬刀。

2.結合劑的差異

砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀的粘合劑一般為金屬鎳合金、金屬銅合金或者樹脂，而硬刀的粘合劑一般只有金屬鎳合金。

3.制作工藝的差異

制造軟刀時，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型。

4.使用方法的差異

使用軟刀時，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機上。使用硬刀時，無需刀盤即可直接安裝在專用切割機上。

5?常用規(guī)格的差異（以下單位為mm）

軟刀外徑：52、54、56、58、76、78、100、117等

硬刀外徑：55.55

軟刀內(nèi)徑：通常為40，也有個別非常規(guī)劃片機上所用的劃片刀，內(nèi)徑為88.82等

硬刀內(nèi)徑：19.05

軟刀厚度：0.04～1.5

硬刀厚度：0.015~0.150

6?加工對象

軟刀：陶瓷、玻璃、藍寶石、鐵氧體、鈮酸鋰單晶等各種半導體封裝材料

硬刀：各類晶圓