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存儲(chǔ)芯片帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲(chǔ)器需求持續(xù)低迷，中國(guó)后來者正在積極擴(kuò)大產(chǎn)量，存儲(chǔ)市場(chǎng)的未來正在引發(fā)擔(dān)憂。
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨(dú)立功能的獨(dú)立零件叫做分立器件，復(fù)合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時(shí)，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時(shí)，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個(gè)方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時(shí)也相對(duì)較脆，在加工和使用過程中需要注意避免受到過大的機(jī)械應(yīng)力，否則容易發(fā)生破裂或損壞。
相約在無錫·2024中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試展2024年9月24-26日，無錫太湖國(guó)際博覽中心A6館A54位，不見不散。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時(shí)間先后順序分為三個(gè)層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。
相約在成都·中半?yún)f(xié)第18屆半導(dǎo)體分立器件年會(huì)在5G通信、大數(shù)據(jù)中心、光伏風(fēng)能儲(chǔ)能、新能源汽車等應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)的牽引下，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路在何方
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會(huì)影響切割品質(zhì)。
芯片制造的一個(gè)重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個(gè)芯片要經(jīng)歷三次被切割。