芯片，一個被廣泛熱議的話題產品。在疫情席卷全球的當下，整個半導體行業無可避免的遭到重創，隨之而來的“芯片荒”使得全球的相關產業受到巨大影響。此前，我國由于在半導體領域起步較晚，核心技術積累不足、人才缺乏等因素，國內高端芯片及先進設備長期依賴于國外市場，受疫情影響，還有被掌握核心半導體技術和設備的國家“卡脖子”的環境，國內市場出現嚴重“缺芯”的現象，這大大限制了我國相關企業在高科技領域的發展。

當前，我們不僅僅“缺芯”，對于半導體相關輔助耗材同樣依賴于進口，如金剛石超薄切割片，深圳西斯特早年已將主要應用在半導體領域的“金剛石劃片刀”提升到一個戰略高度，投入大量的研發精力，力爭與行業領先品牌舞臺共競。

下面為大家帶來西斯特科技（SST）與某國外進口刀片加工MOS/IC芯片的對比案例：

客戶加工品質要求：

• 產品正面chipping不接觸安全線；

• 產品背面chipping寬度不得超產品厚度的1/3；

• 產品背面chipping寬度小于30um

一：開槽切割對比

工件信息：

工件：IC芯片（LOW-K、軟性金屬層/SI）

規格：8inch*0.3T

粘結輔料：藍膜（0.070mm）

刀片信息：

SST金剛石劃片刀型號：3500-R-70 CCC

競品金剛石劃片刀型號：3500-N1-70CC

加工信息：

加工設備：DSICO DFD6341

加工方法：開槽切割

主軸轉速：35K-55K

進給速度：50mm/s

刀片高度：0.325mm

IC芯片切割效果對比：

SST切割效果                                   競品切割效果

 雙方產品加工效果如上圖所示，正面chipping均在10μm以內，未觸及產品安全線

IC芯片切割壽命對比：

雙方產品加工壽命如上表所示，我司切割米數稍高于競品

結論：據以上數據表明，在相同加工條件下開槽切割，我司的3500-R-70 CCC劃片刀與競品3500-N1-70CC達到同樣的加工效果及略高的切割壽命。

二：切斷對比

工件信息：

工件：MOS/常規IC

規格：6、5inch*0.3T

粘結輔料：藍膜（0.075mm）

刀片信息：

SST金剛石劃片刀型號：3000-R-70 DCB

競品金剛石劃片刀型號：3500-N1-70CC

加工信息：

加工設備：DSICO DAD3350

加工方法：單刀切透

主軸轉速：30K-45K

進給速度：95mm/s

刀片高度：0.05mm

MOS/常規IC切割效果對比：

 SST切割效果                    競品切割效果

雙方產品加工效果如上圖所示，正面chipping均在5μm以內，未觸及產品安全線

MOS/常規IC切斷壽命對比：

雙方產品加工壽命如上表所示，我司壽命高于競品壽命約25%

結論：據案例二數據表明，在相同加工條件下，我司的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優于競品25%。

綜上，西斯特公司的金剛石劃片刀在與競品金剛石劃片刀的對比下，無論是在切槽還是切斷，都能夠在切割壽命及穩定性上略勝一籌，并且同時兼顧好客戶要求的切割品質。

深圳西斯特科技有限公司集電鍍輪轂型硬刀、樹脂整體型軟刀、金屬整體型軟刀、電鍍整體型軟刀等一系列刀片設計、研發、生產、銷售、應用服務于一身，能為客戶提供整體的磨削系統解決方案，可為業內廣大客戶群體提供生產所需刀片及技術支持。西斯特品牌劃片刀有品質保障，值得您的信賴，期待與您合作！